貼片led燈珠主要運用于照明系統(tǒng)、裝飾、電子產(chǎn)品指示器、背光、顯示屏和儀器等行業(yè)。2009年，手機和液晶電視產(chǎn)量的減少可能會影響相關(guān)零部件的供應(yīng)預測。典型單色SMDLED的封裝尺寸包括1206(3215)、1004(2510)、0805(2012)和0603(1608)。中國供應(yīng)商可以提供的最低尺寸是0603，厚度只有0.3毫米。尺寸為0402(1005)的更小的LED仍在試制中。另外，中國供應(yīng)商提供工藝成熟但利潤低的雙色和三色產(chǎn)品。這些產(chǎn)品一般用于背光、儀器、家用產(chǎn)品、消費者電子設(shè)備和顯示器領(lǐng)域。市長/市場的需求較低，但供應(yīng)商再次提供sideviewSMDLED，包括335(4008)、020(3806)和215(2810)型號。隨著市場對SMDLED未來地位的期待，主要核心企業(yè)推出了自己的SMDLED開發(fā)計劃和原型產(chǎn)品，SMDLED市場迅猛發(fā)展，呈現(xiàn)出百家爭鳴的熱鬧氣氛。

　　貼片LED附著在電路板表層，適合SMT加工，可重新排列，貼片LED很切實解決了亮度、視角、平面度、穩(wěn)定性、一致性等諸多問題，與其他封裝部件對比，具備抗震性、焊料缺陷率低、高頻特性等特點，封裝在較小的面積內(nèi)。去除重型碳鋼材料銷，減小尺寸，能夠輕松地將產(chǎn)品重量降低一半，體積和重量只有傳統(tǒng)插入元件的約1/10左右，應(yīng)用貼膜包裝后，電子產(chǎn)品體積減少了40%160%，重量減少了60%，重量減少了80%，從而應(yīng)用更加全面。貼片led燈珠

　　內(nèi)嵌LED包是移植形式。灌封過程是先在LED成型腔中注入液體環(huán)氧樹脂，之后插入壓力焊接的LED支架，放入烤箱中固化環(huán)氧樹脂，再將LED從模具腔中成型。鑒于制造工藝較為簡單，成本低，因此市場占有率高。

　　貼片led燈珠的注意事項是什么?

　　1.清潔，不能用未知的化學液體清潔補丁LED。未知的化學液體會損壞補丁LED。需要清洗時，將補丁LED浸泡在酒精中，在正常室溫下干燥不足1分鐘，自然干燥15分鐘后開始使用。貼片led燈珠

　　2.為了避免潮濕，運輸和儲存時避免產(chǎn)品吸濕，貼片LED的包裝是用防潮鋁包裝袋包裝的，包裝袋中包含干燥劑和濕度卡，干燥劑主要起到調(diào)節(jié)包裝袋濕度的作用，濕度卡主要起到監(jiān)測包裝袋濕度的作用。3.密封包裝袋后，貯存條件為溫度。

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