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深紫外LED燈珠的發(fā)展趨勢一
一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又名LAMP系列)和貼片式LED(又名SMD系列)，近年跟著半導體行業(yè)高速開展和封裝技能不斷提升，SMD系列產品得到廣泛使用尤其是在照明范疇。據(jù)調查發(fā)現(xiàn)，目前室內照明和野外照明已基本完成SMD系列光源對LAMP系列光源的全面替代。
目前LED封裝形式技能升級快速，從SMD到COB，從倒裝再到無極封裝，給行業(yè)的開展注入新的動力?，F(xiàn)在LED燈珠行業(yè)寵兒2835燈珠，功率從0.1W至2W可廣泛用于燈管、燈泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產品。跟著商場的開展和客戶要求不斷提高，LED產品也將不斷進行優(yōu)化創(chuàng)新。
在現(xiàn)在的照明商場，大多LED燈珠廠家以犧牲價格來換取商場，不斷降價促銷，以便占據(jù)LED商場的份額。而CSP封裝的產生，極大的處理了客戶關于產品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點。使用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流途徑從而下降光源的熱阻。同時也處理了因鍵合線不可靠而造成產品失效的隱患，進一步提升了產品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡化了二次光學規(guī)劃的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。
但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產品尺寸小，機械強度先天不足，材料分選測試過程難度大，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問題尚待處理。
東莞市鑫優(yōu)威光電科技有限公司成立于2012年，是一家專注LED光源在電子電器醫(yī)療健康領域中應用。公司產品線廣闊豐富，擁有UVCLED深紫外燈珠（265nm，280nm，310nm，365nm，380nm），紅外IRLED燈珠（780nm，808nm，850nm，940nm）LD激光二極管（405nm，635nm，650nm，780nm，808nm，850nm，980nm）。
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